檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "丘群".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="Al0.5CoCrFeNi2"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
隨著科技日新月異,積體電路日漸變小以及隨著電子元件尺寸的微小化,封裝技術中三維整合電路利用晶體的堆疊方式達到封裝尺寸微小化之目的。而製程中必須透過Sn銲料將電子元件以及待組裝之基板互相連接在一起,在…
2
本研究利用氣體霧化法製備Al0.5CoCrFeNi2之高熵合金粉末,改善常見之電弧熔煉或感應熔煉所製備之塊材須反覆重熔問題,氣體霧化法與其他製程相比,製備效率較快,可使元素成份均勻分佈,準確控制化學…